Obvodové zapojenie
vytipovanie vhodných súčiastok a technológií
analýzy a prepočty (napr. chladenie)
návrh schém
PCB | FW | SW | IoT
Sedlák electronics
Vývoj elektroniky na zakázku.
Ako pracujeme?
vypočutie požadaviek zákazníka
vytvorenie konceptu projektu
zohľadnenie kritérií (cena, čas, a pod.)
štúdia realizovateľnosti
príprava cenovej ponuky
konzultácie konceptu a ceny so zákazníkom
Naše služby
Návrh Firmware
výber mikrokontroléra
rozdelenie projektu do blokov
vytvorenie OSI modelu
nízkourovňové ovládače a knižnice
vytvorenie bussines logiky
príprava testovacích stratégií
písanie dokumentácie
Plošný spoj
definícia počtu vodivých vrstiev (PCB stack)
nastavenia návrhových pravidiel
umiestnenie kritických súčiastok (konektory, tlačidlá a pod.)
rozmiestnenie ostatnych súčiastok a rútovanie
vytvorenie výrobnej dokumentácie
Design
návrh modelu krabice
kovové dielce (laser, ohýbanie)
3D tlač
povrchová úprava (práškové striekanie, sieťotlač)
Rokov práce
Produktov
PCB
FW